仕事内容
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど
応募条件
- 学歴
- 学歴不問
- 経験・資格
- ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 職種未経験NG 業種未経験OK
給与・待遇
- 給与
- 月給 29万円〜58万円 ・年収360万円（26才／業界経験1年） ・年収448万円（28才／業界経験6年） ・年収587万円（33才／業界経験11年） 【昇給】年1回（4月）※実績とスキル評価に基づき査定 年1回査定 【賞与】年2回（7月・12月）※初年度実績は2ヶ月分 【昇給】年1回（4月）※実績とスキル評価に基づき査定 年1回査定 【賞与】年2回（7月・12月）※初年度実績は2ヶ月分
- 待遇・福利厚生
- 交通費支給,住宅手当,社会保険完備,社宅・寮,資格取得制度 ■通勤手当 ※規定あり ■自社保養所 ■会員制福利厚生サービス「ベネフィット・ステーション」※レジャー・旅行・スポーツ等が割引価格で利用可能 ■寮・社宅（ワンルーム寮月額3.7万円／水道光熱費別途）※社内規定有 ■引越代補助（転居を伴う配属の場合）※敷金礼金不要＋家探しや面倒な手続きも不要 ■eラーニング制度 ■資格取得支援制度 賞与: 2回 賞与実績: ２ヶ月分 インセンティブ: なし
- 受動喫煙防止
- [禁煙]
勤務時間・休日
- 勤務時間
- 08:30〜17:30 夜間勤務: 状況に応じてある ★寮・社宅完備で安心★ └全国で借り上げ社宅制度あり！ └ワンルーム寮月額3.7万円を会社で負担！（会社規定あり） ※勤務時間は配属先プロジェクトにより異なります ※月平均残業時間：12.7時間（社内平均）
- 休日・休暇
- 土日祝休み 年間休日: 120 ※休日は配属先カレンダーに準拠します [夏季休暇, 年末年始休暇, 慶弔休暇, GW休暇, 産休・育休, 介護休暇, 有給休暇]
勤務地
- 勤務地
- 北海道、青森県、岩手県、宮城県、秋田県、山形県、福島県、東京都、神奈川県、埼玉県、千葉県、茨城県、栃木県、群馬県、新潟県、長野県、富山県、石川県、福井県、山梨県、愛知県、岐阜県、静岡県、三重県、大阪府、兵庫県、京都、滋賀県、奈良県、和歌山県、鳥取県、島根県、岡山県、広島県、山口県、徳島県、香川県、愛媛県、高知県、福岡県、佐賀県、長崎県、熊本県、大分県、宮崎県、鹿児島県、沖縄県 プロジェクトに準ずる
- 住所
- 配属先企業に準ずる
会社情報
- 会社名
- 日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
- 本社
- 東京 東京都大田区西蒲田7-23-3日研第一ビル
- 事業内容
- 人材派遣 [電気機器メーカー, 半導体・電気電子部品メーカー, 自動車・輸送用機器メーカー, 化学・素材メーカー, 医薬品・バイオメーカー]